BGA

고성능 리플로우 오븐 RF-200A는 강력한 출력과 정밀한 온도 제어로 BGA, SMD, SMT 등 다양한 전자 부품의 리플로우 납땜 공정을 완벽하게 수행합니다. 편리한 사용성, 뛰어난 내구성 및 효율성으로 사용자의 생산성과 제품 품질 향상에 기여합니다.